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金属屏蔽罩外面再覆盖导热石墨片
发布者: 发布时间:2014/4/15 阅读:7

虽然石墨的导热系数很高,但是由于空气的阻隔,热量从CPU传到石墨的效率很低,导致,下图是采用石墨散热的某旗舰机,可以看到,即使采用了石墨散热方案,手机的热量还是集中在了某一点上。
由于导热介质是类液态金属材质,按照常规的PCB板设计,紧贴CPU等IC会导致短路等问题,于是OPPO采用了单面布板的方式,在CPU等发热大户后面紧贴上类液态金属材质的导热片,在温度升高后,类液态金属由固态变为液态,填充和中框的空隙,提高传热效率,从而大大提升了散热速度。